海通证券 PCB龙头三季报密集预喜，AI算力需求持续拉动AIPCB量价齐升丨盘中雷达

　　PCB龙头三季报密集预喜海通证券

　　近期多家PCB公司公告三季报大幅预增。广合科技预计前三季度净利润同比增长100%至107%；景旺电子第三季度净利润同比预增205%至265%；鸿富瀚前三季度净利润同比预增108%至145%；中国巨石前三季度净利润同比预增100%至110%。

　　一、AI算力驱动PCB量价齐升，PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气

　　PCB产业链涵盖覆铜板（CCL）、电子布、铜箔等上游材料，中游PCB制造和下游应用三大环节。AI服务器与交换机需求增长带动高端PCB扩容。

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　　国金证券认为，AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机。我们认为AI覆铜板/PCB三四季度需求强劲，其他公司业绩也有望超预期，继续看好核心受益公司，近期板块股价出现了非基本面因素的回调。从基本面看：PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI算力需求持续拉动AIPCB量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

　　此外，AI驱动PCB高端需求。AI服务器和高速交换机升级，正把PCB需求从普涨推向结构增长。Prismark 2026年6月将2025年全球PCB产值上修至858.36亿美元，同比增16.7%；2026年预计达1019.54亿美元，增速18.8%。2025-2030年复合增速由7.7%上调至11.0%。根据PCBworld信息，当前PCB高端需求走强，上游材料供应同步紧张：高端需求走强，供给端随之进入扩产周期：2026年以来，A股13家PCB企业披露扩产，计划投资近590亿元，含框架和意向超800亿元，方向集中高多层、高阶HDI。沪电股份累计规划176亿元，深南电路定增48.82亿元，胜宏科技年度投资200亿元、其中约148亿元用于扩产和高端产线。上游材料同步紧张：建滔积层板年内多次提价，FR-4基板从2025年7月约70元/张涨至2026年6月260元/张，HVLP铜箔缺口约1500吨。高端产能释放需时间，供需偏紧可能延续至2028年。

　　二、机构关注个股一览